灌封膠--有機硅類&平衡膠泥浙江榮泰科技企業有限公司

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灌封膠--有機硅類&平衡膠泥

有機硅類灌封膠適用于各類電子電器模塊、電源模塊、動力電池包、電機等的固定封裝，室溫即可固化，適用期及固化時間可調整，固化收縮極小，應力低，工藝適應性強，耐高低溫，耐候好，可修補。

平衡膠泥為粘結型絕緣加重料，用于小電機轉子的動平衡，也用于包封、嵌補及粘結固定材料。單組份產品可用于自動平衡儀。

產品名稱	耐熱等級	組份 (配比)	固化條件（h/℃）	特性與主要用途
R-383-1 有機硅灌封膠	C	1/1	6/23	粘度低，導熱0.65，阻燃等級V-0。用于電子電器模塊、變壓器、電源模塊、整流電路等的固定封裝。UL認證。
R-383-2 有機硅灌封膠	C	1/1	6/23	粘度低，導熱0.95，阻燃等級V-0。用于電子電器模塊、電源模塊、動力電池包等的固定封裝。UL認證。
R-383-3 有機硅灌封膠	C	1/1	6/23	中等粘度，工藝性好，耐高低溫，導熱1.6，可提供增粘方案，阻燃等級V-0，用于需要高導熱的場合。UL認證。
R-383-32 有機硅灌封膠	C	1/1	6/23	中等粘度，工藝性好，耐高低溫，導熱2.0，可提供增粘方案，阻燃等級V-0，用于需要高導熱的場合。UL認證。
R-383-33 有機硅灌封膠	C	1/1	6/23	中等粘度，工藝性好，耐高低溫，導熱3.0，可提供增粘方案，阻燃等級V-0，用于需要高導熱的場合。UL認證。
R-383-T 有機硅灌封膠	C	1/1	6/23	透明，低粘度，室溫固化速度快，用于電子元器件的透明封裝。
R-383-T5 有機硅灌封膠	C	1/1	0.5/60	加成型，透明，低粘度，對金屬及PC、PBT等多數塑料粘接好，用于電子元器件的透明封裝。
R-383-501 有機硅凝膠	C	1/1	0.5/80	加成型，固化物為柔軟透明的凝膠，可自修復，對基材粘附性強，耐高低溫沖擊，應力極低，用于IGBT等電子元器件的封裝保護。
R-383-11 有機硅灌封膠	C	1/1	6/23	中等粘度，少量觸變，導熱系數0.7，阻燃等級V-0，用于工件有細小縫隙的場合，如球泡燈電源灌封。UL認證。
R-383-12 有機硅灌封膠	C	1/1	6/23	極低粘度及優良的流淌性，機械強度高，用于高頻變壓器封裝。
R-383-15 有機硅灌封膠	C	1/1	6/23	機械強度高，粘度低，導熱0.6，阻燃等級V-0。用于電子電器模塊、變壓器、電源模塊、整流電路等的固定封裝。UL認證。
R-383-T6 有機硅灌封膠	C	10/1	3/23	縮合型，透明，對金屬及PC、PBT、PPO等多數塑料粘接好，低粘度，固化深度≤10mm,用于電子元器件的透明封裝。
R-383-6 有機硅灌封膠	C	10/1	3/23	縮合型，粘結好，灌封厚度≤20mm，耐高低溫，可返修，用于電子元器件等的固定封裝。
R-383-8 有機硅灌封膠	C	10/1	3/23	縮合型，低粘度，比重低，阻燃V-1，粘結好，灌封厚度≤20mm，耐高低溫，可返修，適用于LED顯示屏，電子元器件等固定封裝。
R-383-9 有機硅灌封膠	C	10/1	3/23	縮合型，低粘度，阻燃V-1，粘結好，灌封厚度≤20mm，耐高低溫，可返修，適用于太陽能接線盒，電子元器件等固定封裝。
R-852 環氧平衡膠泥	F	雙	12/23	經典平衡膠泥產品，成型性好、粘結力強、比重較大、使用簡便。適宜各類繞線型轉子的動平衡校準。
R-852-1 高比重環氧平衡膠泥	H	單	2/130	高比重（＞5）絕緣平衡膠泥、工藝性好、粘結牢固、Tg高、耐熱性好。適宜各類轉子的動平衡校準，可用于自動平衡儀。
R-852-3 環氧平衡膠泥	F	單	2/130	單組分產品，粘結力強，比重大2.5-3，機械強度高、耐熱性較好，適宜較高轉速的轉子的動平衡校準，可用于自動平衡儀。

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